为何模拟类集成电路的国产化进程中，能在相对较少的时间内完成全流程工具的搭建？核心在于流程本身的自动化需求低、对庞大预制库的依赖小、核心算法挑战更集中于高性能仿真器而非复杂的组合优化问题，生态壁垒相对较低以及市场格局提供了更现实的切入点。这使得国内厂商能够更聚焦于攻克有限但关键的技术难点如仿真引擎、精度、效率，并有机会通过持续迭代逐步构建起可用的全流程解决方案。

随着对复杂功能的需求日益增长，市场上的大部分芯片采用多核结构。同时，芯片先进工艺制程开始向着更小的5nm、3nm推进，IC设计成本随着工艺节点的进步指数上升，芯片功能和集成度越来越高，所涉及的因素特别多，设计成本随着工艺节点的进步指数上升，芯片功能和集成度越来越高，所涉及的因素特别多，通过设计验证发现设计缺陷和错误愈发重要。

西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在去年的媒体说明会上向心智观察所阐述：“2005年的时候我听到一个演讲，说设计芯片的验证工作将来会超过70%，当时我很震惊，想说真的有这么高比例吗？但目前看来的确是这样，所有合作伙伴、客户，在芯片验证领域所花的人力物力已经有超过70%了。”