AMD 的崛起历程为华为提供了有益借鉴。在2000年代，AMD曾被英特尔压制，但CEO Lisa Su带领团队采用模块化设计（Chiplet）和高效互联技术，推出Zen架构处理器，强调架构和生态而非单一制程。据行业报告，AMD的EPYC处理器在2020年占据全球服务器市场约15%的份额，成为重要力量。这一成功经验与华为聚焦5G基站和AI计算等特定场景，通过针对性优化使效率远超通用芯片的集群策略有着异曲同工之妙。

传统 “摩尔定律” 依赖制程微缩来提升性能，但先进制程（如 3nm/5nm）在面临物理极限的同时还遭遇外部封锁。Chiplet 技术则跳出单一制程的限制，将复杂的大芯片拆解为多个功能明确的小芯粒。这些芯粒可根据功能需求采用不同工艺节点制造：核心计算单元追求先进制程，而 I/O、模拟、存储等模块则可选用成熟、可靠且成本更低的制程。通过 2.5D/3D 集成等先进封装技术，将这些异构芯粒高密度、高性能地集成在一起，从而在系统层面实现媲美甚至超越单一先进制程大芯片的性能和功能，巧妙绕过了单芯片全面追赶顶尖制程的难题。

然而，Chiplet 架构也面临着芯粒间高速、低功耗、高带宽互连的挑战，这需要依靠精密的数学建模和信号完整性分析。华为在高速 SerDes、先进封装中的互连线设计、信号 / 电源完整性仿真，以及低延迟高带宽的互连协议等方面投入巨大，通过复杂的算法优化数据传输路径、降低噪声干扰、提升能效比，最大程度克服物理距离、封装寄生效应带来的信号衰减和延迟等 “物理” 限制，确保多个芯粒能像单一芯片般高效协同工作。