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不执着于在单芯片制程上立即追平对手，而是通过 “非摩尔” 的异构集成路径、“数学” 驱动的互连与系统优化能力、以及 “群计算” 的分布式架构，在芯片系统（SoIC/SiP）层面实现了功能、性能和能效的实用化甚至领先水平。这有力证明，在尖端科技竞争中，突破性的架构设计和系统工程能力，完全能够成为弥补底层物理技术代差、实现弯道超车和差异化竞争的核心驱动力。
正如台积电创始人张忠谋所强调的，芯片技术依赖人才的长期积累，技术可追赶，但人才需沉淀。人才与教育的长期投入是华为底气的根源。华为拥有约11.4万名研发人员，过去十年研发投入超过1.2万亿元。其“天才少年”计划吸引了众多顶尖人才。
华为深刻认识到稀疏计算等颠覆性技术革命的成功，离不开顶尖人才的深度参与。为此，华为构建了强大的人才培养与引进体系，通过“天才少年”计划、全球顶尖高校合作、以及内部“黄埔军校”式的高强度研发实战，汇聚并培养了一批精通稀疏计算理论与工程实践的顶尖人才。这些人才深入参与昇腾AI芯片的架构设计，确保硬件原生高效支持稀疏特性（如零值跳过、结构化稀疏加速单元），实现了算法创新与芯片设计的深度协同。正是这支高水平团队，将前沿的稀疏计算理念转化为芯片中的实际算力飞跃，奠定了华为在算力底层创新的核心竞争力。
尽管如此，挑战依然存在。集群计算在能耗、成本以及通信瓶颈等方面仍有待突破。此外，在对单线程性能要求极高的部分科学计算场景中，集群优势难以充分发挥。若华为能在芯片制造、供应链稳定性和全球化布局上持续精进，便能在更广泛的领域与国际巨头一较高下。